SBH-300高能量光束適配精準高強度加熱INFLIDGE英富麗

更新時間：2025-11-01

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# 2025年新品發布會#

日期：2025年11月1日

時間：8：30-18：30

近期我司新推出升級了SBH-300高能量光束適配精準高強度加熱INFLIDGE英富麗

一、核心產品特點

高能量光束適配精準高強度加熱

推測額定功率約 500-700W，采用 200-220V 電壓驅動，核心區別于鹵素燈的 “輻射加熱"，而是通過聚焦鏡片將能量集中為 “超級光束"，光束直徑可精準控制在 2-10mm，能量密度遠超普通鹵素燈（推測達 80-100W/cm2）。能在 5 秒內實現局部高溫（參考同類型光束加熱器，可達 300-500℃），且僅作用于光束覆蓋區域，周邊溫度影響極小，解決傳統加熱 “局部過熱難控、周邊物料受影響" 的問題，適配精密元件的定點高強度加熱需求。

多維調節強化場景適配性

預計配備可 360° 旋轉的光束調節支架，結合 0-150mm 的垂直升降功能，能將光束精準對準深腔零件、狹小縫隙等復雜位置（如電子元件引腳焊點、微型金屬接頭）。同時可能支持光束聚焦度調節，通過旋鈕切換 “窄束（2-5mm）" 與 “寬束（5-10mm）" 模式，窄束用于單點焊接預熱，寬束用于小范圍區域干燥，適配從微觀到局部的多場景加熱需求，靈活性遠超固定光束加熱器。

精準控溫與安全防護升級

集成高精度光纖溫度傳感器（區別于鹵素燈的熱電偶），可實時捕捉光束作用點溫度，控溫精度達 ±1℃，并支持 0-999℃溫度設定，滿足不同物料（如塑料、金屬、樹脂）的加熱閾值需求。機身采用雙層隔熱外殼，光束出口處設防眩光擋板，避免強光直射損傷視力；同時配備過熱保護與光束遮擋感應，當遮擋物靠近光束出口時自動降功率，適配電子車間、實驗室等人員密集的精密作業環境。

二、主要應用場景

憑借 “精準高能量光束" 優勢，設備廣泛用于微型電子制造、精密零件加工、生物醫藥研發、航空航天元器件維修等領域。在微型電子制造中，可用于芯片引腳焊接、FPC 柔性電路板焊點加固；精密零件加工里，適配微型金屬構件的局部退火、塑料件的微區熱定型；生物醫藥領域，能對微量樣品進行定點干燥（如酶制劑、生物芯片），避免整體加熱破壞活性成分；航空航天維修中，可對小型傳感器、連接器等精密部件進行加熱拆卸與安裝。其 “定點、高效、低周邊影響" 的特性，普通加熱器在微觀精密加熱場景的空白，成為高精度制造與研發的核心加熱設備。